2013年2月19日， 研揚(yáng)科技，工業(yè)PC機(jī)的主要生產(chǎn)商新近發(fā)布一款全新的COM Express Type 10模塊：NanoCOM-CV Rev.B ，采用低功耗BGA封裝Intel Atom N2600 1.6GHz 雙核處理器。搭載Intel NM10芯片組，NanoCOM-CV Rev.B支持寬溫運(yùn)作，且具有良好的性能。因此，它非常適用于需要小尺寸且散熱良好的應(yīng)用，如停車系統(tǒng)和家居自動(dòng)化或需要快速運(yùn)算速度的應(yīng)用如醫(yī)療、游戲和工業(yè)自動(dòng)化。同時(shí)，NanoCOM-CV Rev.B也可根據(jù)客戶需求提供寬溫版本。
NanoCOM-CV Rev.B模塊的大小僅為84mm x 55mm，板載2GB DDR3系統(tǒng)內(nèi)存。同時(shí)擁有豐富的擴(kuò)展接口，包括3個(gè)PCI Express X1、1個(gè)SMBus和1個(gè)LPC總線（可連接到傳統(tǒng)的I / O接口）。此外，這款小尺寸模塊具備8個(gè)USB 2.0、2個(gè)SATA3.0Gb / s接口、可選4GB SATA SSD、1個(gè)千兆以太網(wǎng)、1個(gè)18位單通道LVDS、支持CRT/ LCD同步/雙顯、高清晰音頻及8位可編程GPIO等等。雖然外觀小巧，但卻包含豐富的功能。
“NanoCOM-CV Rev.B 是一款功能豐富的主板，由于它體積較小，所以非常容易嵌入到許多手持設(shè)備或有空間限制的產(chǎn)品里。研揚(yáng)可以提供載板設(shè)計(jì)服務(wù)，也可以提供主板客制化服務(wù)。 “研揚(yáng)模塊化電腦部門產(chǎn)品經(jīng)理Ian Lin說到。“處理器的TDP僅有3.5W，散熱問題輕松解決，即使在惡劣的環(huán)境里，設(shè)備也非常穩(wěn)定，”Ian補(bǔ)充道。
研揚(yáng)同時(shí)也提供搭配COM Express Type 10的MicroATX載板ECB-917T-A10-01，讓客戶可以直接使用，以達(dá)到快速客制和評(píng)估的目的。
如果客戶使用的是Microsoft Windows平臺(tái)，則只需下載研揚(yáng)科技開發(fā)的Hi-Safe程序，就可以創(chuàng)建自己的用戶界面，而無需額外的編碼。研揚(yáng)科技為系統(tǒng)開發(fā)商提供客制化服務(wù)，且支持所有常見的操作系統(tǒng)如Windows XP，Windows 7/8 和Linux Fedora.。
使用Hi-Safe做狀態(tài)監(jiān)測(cè)
研揚(yáng)Hi-Safe是一款基于硬件，免費(fèi)且功能強(qiáng)大，針對(duì)運(yùn)行Microsoft? Windows? 系統(tǒng)的用戶界面而開發(fā)的軟件開發(fā)工具包程序。它為終端用戶開發(fā)自己的用戶界面、監(jiān)測(cè)處理器、RAM和VGA等重要系統(tǒng)信息，提供了一個(gè)簡(jiǎn)易的軟件開發(fā)平臺(tái)。它可以監(jiān)測(cè)到來自Super I/O、風(fēng)扇、溫度和電壓的數(shù)據(jù)，提供數(shù)字I / O pin信號(hào)和數(shù)據(jù)的設(shè)置選項(xiàng)，提供看門狗定時(shí)器、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速設(shè)置、SMBus地址檢測(cè)和設(shè)備ID設(shè)置，可選監(jiān)測(cè)UPS數(shù)據(jù)信息，或提供兩段式背光顯示控制模式（如果使用LVDS接口）。它是基于用戶界面的軟件開發(fā)工具包，無需編碼。只要下載這款免費(fèi)的功能代碼，用戶就可以毫不費(fèi)力地創(chuàng)建自己的用戶界面。
關(guān)于研揚(yáng)
研揚(yáng)科技的宗旨是為客戶提供可靠的，高品質(zhì)的嵌入式計(jì)算機(jī)平臺(tái)，包括工業(yè)主板和系統(tǒng)，工業(yè)顯示器、強(qiáng)固型可攜式計(jì)算機(jī)、PC/104、PICMG和 COM模塊、嵌入式單板計(jì)算機(jī)、嵌入式控制器和相關(guān)配件等。同時(shí)，研揚(yáng)科技還提供客制化服務(wù)，從最初的產(chǎn)品理念、產(chǎn)品開發(fā)，再到批量生產(chǎn)和售后服務(wù)，一應(yīng)俱全。研揚(yáng)科技為Intel? Intelligent Systems Alliance的成員，該聯(lián)盟主要由嵌入式開發(fā)商和解決方案供應(yīng)商組成。
