機(jī)械自動(dòng)化
集成電路（IC）的封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，其次是集成電路測(cè)試。在IC封裝和測(cè)試機(jī)械中，提出一套從晶圓探查、制造、封裝和測(cè)試到模塊組裝的解決方案是生產(chǎn)成功的關(guān)鍵。機(jī)器制造商希望開(kāi)發(fā)一套IC制造的先進(jìn)工藝技術(shù)，包括散熱增強(qiáng)型封裝、倒裝芯片封裝和晶圓凸點(diǎn)，他們聯(lián)手研華創(chuàng)造出一個(gè)完整的解決方案，使他們將整個(gè)制造業(yè)的價(jià)值鏈活動(dòng)垂直連接起來(lái)。
系統(tǒng)需求
該方案的目標(biāo)是建立一個(gè)具有強(qiáng)大的計(jì)算控制器和本地操作界面的穩(wěn)定、高性能、信息功能強(qiáng)、開(kāi)放式控制系統(tǒng)。研華了解這一項(xiàng)目的關(guān)鍵，提出了集控制、信息處理、開(kāi)放式網(wǎng)絡(luò)接口和微軟的視窗應(yīng)用于一體的解決方案，滿足了用戶優(yōu)化控制的需求。
需求是：
● 多閉環(huán)溫度控制 ● 配方與批量控制 ● 運(yùn)動(dòng)控制 ● 在每個(gè)設(shè)備的優(yōu)化控制參數(shù) ● 本地操作
項(xiàng)目實(shí)施
系統(tǒng)描述
本應(yīng)用包括兩個(gè)系統(tǒng)。對(duì)IC封裝控制器，研華PAC采用雙CPU架構(gòu)來(lái)執(zhí)行不同的任務(wù)，其中APAX-5520KW執(zhí)行PID運(yùn)算、順序控制、批次處理和運(yùn)動(dòng)控制，而另一臺(tái)CPU模塊，即APAX-5520CE，提供HMI軟件，進(jìn)行動(dòng)態(tài)顯示和自診斷功能，這減輕了勞動(dòng)強(qiáng)度，并有助于提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。對(duì)IC測(cè)試控制器和優(yōu)化管理平臺(tái)，APAX-5570XPE連接HMI顯示（FPM-3120G觸摸屏），便于用戶編輯、修改、存儲(chǔ)和分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)，以優(yōu)化生產(chǎn)運(yùn)行參數(shù)，這些參數(shù)發(fā)送給APAX-5520KW用于生產(chǎn)線的過(guò)程優(yōu)化。本系統(tǒng)提供了一個(gè)完整的解決方案，并與ERP和設(shè)備制造商服務(wù)中心進(jìn)行連接。
系統(tǒng)架構(gòu)
結(jié)論
本方案為設(shè)備制造商提供了一套完整、可靠、高性能和無(wú)縫集成的解決方案。APAX系統(tǒng)不僅支持實(shí)時(shí)控制和操作，也可以進(jìn)行原始生產(chǎn)數(shù)據(jù)的分析、統(tǒng)計(jì)和管理，此外，豐富的通訊接口可以很容易地集成第三方設(shè)備和將過(guò)程數(shù)據(jù)上傳到監(jiān)督管理層。
