2017年12月21日-23日在深圳會(huì)展中心召開(kāi)了一場(chǎng)中國(guó)嵌入式領(lǐng)域的專業(yè)盛會(huì)“深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展(Embedded Expo 2017)”。作為2017年最后的行業(yè)狂歡，該展會(huì)聚集了眾多嵌入式領(lǐng)域及各應(yīng)用行業(yè)的的專業(yè)人士、創(chuàng)業(yè)者、采購(gòu)人員。本次展會(huì)不僅為整個(gè)嵌入式行業(yè)打造一個(gè)涵蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的交流平臺(tái)，更是展現(xiàn)了中國(guó)在嵌入式領(lǐng)域的不斷進(jìn)化的創(chuàng)新型思維及優(yōu)秀的科技成果。
隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷進(jìn)步，其商機(jī)及應(yīng)用也不斷在市場(chǎng)上浮現(xiàn)，在生產(chǎn)、工作、生活的方方面面都越來(lái)越需要嵌入式技術(shù)的支持。技術(shù)進(jìn)步不僅為生活帶來(lái)了便利性，更是能提升商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)造力及生產(chǎn)力。佰維作為在中國(guó)嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域及電子產(chǎn)品微型化的領(lǐng)航者及推動(dòng)者，當(dāng)然矢志不渝地支持國(guó)內(nèi)電子工程行業(yè)的展會(huì)，促進(jìn)中國(guó)電子技術(shù)行業(yè)的發(fā)展。
佰維在本次展會(huì)中展出了眾多令人眼前一亮的存儲(chǔ)產(chǎn)品及封測(cè)技術(shù)，包括多規(guī)格的SSD、多尺寸的eMMC、eMCP、UFS CARd、SiP一體式模塊等，涵蓋工業(yè)、商業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)級(jí)等各行業(yè)的的應(yīng)用市場(chǎng)。
一、 超小尺寸PCIe BGA SSD亮相，提供商業(yè)、工業(yè)進(jìn)步的基石
佰維一直深耕SSD領(lǐng)域，擁有全方位的固態(tài)硬盤解決方案，包括消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、商業(yè)級(jí)，可應(yīng)用到各類行業(yè)及設(shè)備。本次展會(huì)佰維展出了PCIe SSD、M.2 NVMe SSD、U.2 2.5” SSD及PCIe BGA SSD。采用PCIe總線的SSD產(chǎn)品線，全方位的覆蓋各種應(yīng)用領(lǐng)域。無(wú)論是商業(yè)服務(wù)器、工業(yè)用設(shè)備、車載電腦，還是消費(fèi)類的筆記本、平板電腦、臺(tái)式計(jì)算機(jī)等，佰維科技都可以提供相應(yīng)的高性能PCIe總線存儲(chǔ)解決方案。
通過(guò)領(lǐng)先的封裝工藝及研發(fā)隊(duì)伍的努力，佰維將PCIe BGA SSD的尺寸縮小至11.5mm X 13mm，比一枚一元人民幣硬幣還小，支持PCIe Gen3x4接口與NVMe1.3協(xié)議，采用最新制程的3D TLC NAND Flash，MTBF高達(dá)200萬(wàn)小時(shí)，讀寫(xiě)速度可高達(dá)2100MB/s與1300MB/s。整體表現(xiàn)與普通尺寸的PCIe SSD無(wú)異，但其尺寸卻比M.2 2280 SSD縮小數(shù)倍，以輕薄商務(wù)本為例，采用PCIe BGA SSD可以為其騰出15%的空間，使電池再做大10%從而改善續(xù)航。
PCIe BGA SSD可以支持主機(jī)內(nèi)存緩沖區(qū)架構(gòu)(Host Memory Buffer)功能，有了這一功能，SSD不再需要額外搭配DRAM，只需要借助系統(tǒng)內(nèi)存就能達(dá)到同樣的高性能，同時(shí)成本和功耗更低。擁有 SRAM ECC 和端對(duì)端數(shù)據(jù)路徑保護(hù)功能，提供全方位的數(shù)據(jù)保護(hù)。未來(lái)將大量應(yīng)用到輕薄商務(wù)本及二合一筆記本中，使設(shè)備獲得高性能及超長(zhǎng)續(xù)航的表現(xiàn)。
二、 大容量及超小尺寸eMMC， 推動(dòng)行業(yè)發(fā)展
佰維作為最大的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)商之一，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于MTK、Intel、Qualcomm、Spreadtrum、Hisilicon、Rockchip、Amlogic、mStar等平臺(tái)，為國(guó)內(nèi)智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒、智能電視等設(shè)備制造商長(zhǎng)期提供優(yōu)質(zhì)的嵌入式存儲(chǔ)器。佰維擁有自主的固件程序開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，并且獲得多項(xiàng)專利。
始于完善的eMMC產(chǎn)品技術(shù)，佰維將全新的3D NAND工藝融入到eMMC產(chǎn)品中，比之前的2D NAND eMMC擁有更高的容量、耐久性、可靠性，目前佰維已經(jīng)推出了256GB的eMMC。更重要的是有效地縮小eMMC尺寸，讓其可以根據(jù)不同行業(yè)的客戶需求，提供不同尺寸的eMMC產(chǎn)品。
目前佰維已經(jīng)可將eMMC縮小至7mm X 9mm，當(dāng)前最小的eMMC產(chǎn)品，主要是面向智能穿戴設(shè)備，以及工控安防、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。未來(lái)，佰維將為行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)造更多可能性。
三、 BIWIN UFS卡，下一代的存儲(chǔ)新星
作為一家以研發(fā)為核心的科技企業(yè)，企業(yè)行走的每一步都不可缺乏遠(yuǎn)見(jiàn)。佰維對(duì)前瞻科技趨勢(shì)的掌握，不僅為新產(chǎn)品研發(fā)提供未來(lái)的戰(zhàn)略方向，更是推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步不可或缺的力量之一。佰維是目前全球第二家有能力生產(chǎn)制造UFS卡的企業(yè)，因此UFS存儲(chǔ)卡也是本次展會(huì)的亮點(diǎn)之一。
UFS存儲(chǔ)卡在性能上相較于現(xiàn)有的手機(jī)存儲(chǔ)卡有著大幅度的提升，除了適用于智能手機(jī)外，它可以在更多領(lǐng)域及設(shè)備中發(fā)揮更大作用。BIWIN UFS卡采用串行數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)和全雙工模式，傳輸效率更高，與普通消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)卡相比，速度更是提高了3~4倍，讀寫(xiě)分別達(dá)到265MB/s和220MB/s ，更好地滿足用戶用智能手機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、無(wú)人機(jī)、全景相機(jī)等設(shè)備拍攝4K高清內(nèi)容的需求。
如此強(qiáng)勁的性能也意味著應(yīng)用和游戲可以放在外置的UFS存儲(chǔ)卡中并確保順暢地在運(yùn)行。因此也可以應(yīng)用到筆記本電腦擴(kuò)展中，相信在日后可以應(yīng)用到更多領(lǐng)域中。
開(kāi)展當(dāng)天，佰維展位現(xiàn)場(chǎng)就人氣不斷。現(xiàn)場(chǎng)除了展現(xiàn)佰維的全線產(chǎn)品展示外，更有產(chǎn)品應(yīng)用展示，還吸引到了500余名客戶及同行到現(xiàn)場(chǎng)參觀交流。佰維科技作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)的先行者，在本次展會(huì)中不僅秀出了自身的活力與實(shí)力，為2018年的到來(lái)引導(dǎo)新的技術(shù)方向，還將繼續(xù)擴(kuò)展存儲(chǔ)器的未來(lái)，為進(jìn)入到更多應(yīng)用領(lǐng)域中做好準(zhǔn)備，并持之以恒地推進(jìn)中國(guó)存儲(chǔ)器自主化道路，與大家共同進(jìn)步。
